Diferencia entre revisiones de «RAD750»

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{{Ficha de microprocesador|image=RAD750.jpg|image_size=frameless|caption=RAD750|produced-start=Desde 2001|designfirm=[[IBM]]|manuf1=[[BAE Systems Electronics, Intelligence & Support|BAE]]|slowest=110 MHz|fastest=200 MHz|size-from=250 nm|size-to=150 nm|arch=[[PowerPC|PowerPC v.1.1]]|microarch=[[PowerPC 750]]|numcores=1|l1cache=32&nbsp;KB instruction + 32&nbsp;KB data|application=Resistente a radiación|predecessor=[[RAD6000]]|successor=[[RAD5500]]}}El '''RAD750''' es un [[Placa computadora|ordenador de placa reducida]] [[Resistencia a radiación|resistente a radiación]] fabricado por [[BAE Systems Electronics, Intelligence & Support]]. Es el sucesor del [[IBM RAD6000|RAD6000]], el RAD750 es para el uso en entornos de [[Radiación ionizante|radiación]] alta experimentada a bordo de [[Satélite artificial|satélites]] y [[Nave espacial|aeronaves.]]<ref name="ball">{{Cita web|url=http://www.ballaerospace.com/page.jsp?page=96|título=RAD750|fechaacceso=8 de marzo de 2009|editorial=Ball Aerospace & Technologies|urlarchivo=https://web.archive.org/web/20070711152307/http://www.ballaerospace.com/page.jsp?page=96|fechaarchivo=11 de julio de 2007}}</ref> El RAD750 se lanzó al mercado en 2001, con las primeras unidades lanzadas al espacio en 2005.<ref name="RAD750detailedbrochure">{{Obra citada|título=Rad750 experience: The challenge of SEE hardening a high performance commercial processor MRQW 2002|apellidos=L. Burchin|url=http://www.aero.org/conferences/mrqw/2002-papers/A_Burcin.pdf|formato=PDF|fechaacceso=30 de abril de 2009|lugar=Manhattan Beach, CA|fecha=4 de diciembre de 2002|editorial=BAE Systems|lugar-publicación=Manhattan Beach, CA|pub-periódica=Microelectronics Reliability and Qualification Workshop}}</ref>
 
La [[Unidad central de procesamiento|CPU]] tiene 10.4 millones de [[transistor]]es, casi un orden de magnitud más que el RAD6000 (el cuálcual tuvo 1.1 millones). Está fabricado utilizando 250 o 150 [[Nanómetro|nm]] [[fotolitografía]]. Tiene un [[Frecuencia de reloj|reloj a una frecuencia de]] de 110 a 200&nbsp;[[Hercio|MHz]] y puede procesar en 266 [[Millones de instrucciones por segundo|MIPS]] o más. A la CPU se le puede expandir la [[Caché de CPU|cache L2]] para mejorar rendimiento.
La CPU puede soportar desde 200,000 a 1,000,000 [[Dosis absorbida#Unidades antiguas|rads]] (2,000 a 10,000 [[Gray (unidad)|Gy]]), rangos de temperatura entre –55 °C y 125 °C y requiere 5 vatios de energía. El sistema estándar RAD750 (CPU y [[Placa base]]) puede soportar 100,000 rads (1,000 Gy), rangos de temperatura entre –55 °C y 70 °C y requiere 10 vatios.
 
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