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De este cristal, de cientos de kilos, se cortan los extremos y la superficie exterior, para obtener un cilindro perfecto. Luego, el cilindro se corta en [[oblea]]<nowiki/>s de 10 [[Micrómetro (unidad de longitud)|micras]] de espesor (la décima parte del espesor de un cabello humano) utilizando una sierra de [[diamante]]. De cada cilindro se obtienen miles de obleas, y de cada oblea se fabricarán varios cientos de microprocesadores.
 
[[Archivo:SiliconCroda.jpg|miniaturadeimagen|izquierda|150px|Silicio.]]
 
Estas obleas son pulidas hasta obtener una superficie perfectamente plana, pasan por un proceso llamado ''“annealing”'', que consiste en someterlas a un calentamiento extremo para eliminar cualquier defecto o impureza que pueda haber llegado a esta instancia. Después de una supervisión mediante [[Láser|láseres]] capaz de detectar imperfecciones menores a una milésima de micra, se recubren con una capa aislante formada por [[Óxido de silicio (IV)|óxido de silicio]] transferido mediante deposición de vapor.
Un transistor construido en tecnología de 45 nanómetros tiene un ancho equivalente a unos 200 electrones. Eso da una idea de la precisión absoluta que se necesita al momento de aplicar cada una de las máscaras utilizadas durante la fabricación.
 
[[Archivo:etchedwafer.jpg|miniaturadeimagen|200px|Una oblea de silicio grabada.]]
 
Los detalles de un microprocesador son tan pequeños y precisos que una única mota de polvo puede destruir todo un grupo de circuitos. Las salas empleadas para la fabricación de microprocesadores se denominan salas limpias, porque el aire de las mismas se somete a un filtrado exhaustivo y está prácticamente libre de polvo. Las salas limpias más puras de la actualidad se denominan de clase 1. La cifra indica el número máximo de partículas mayores de 0,12 micras que puede haber en un pie cúbico (0,028 m³) de aire. Como comparación, un hogar normal sería de clase 1 millón. Los trabajadores de estas plantas emplean trajes estériles para evitar que restos de piel, polvo o pelo se desprendan de sus cuerpos.
Los microprocesadores son circuitos integrados y como tal están formados por un chip de silicio y un empaque con conexiones eléctricas. En los primeros procesadores el empaque se fabricaba con plásticos epoxicos o con cerámicas en formatos como el [[DIP]] entre otros. El chip se pegaba con un material térmicamente conductor a una base y se conectaba por medio de pequeños alambres a unas pistas terminadas en pines. Posteriormente se sellaba todo con una placa metálica u otra pieza del mismo material de la base de manera que los alambres y el silicio quedaran encapsulados.
 
[[Archivo:XPC7450.jpg|200px|miniaturadeimagen|Empaquetado de un procesador [[PowerPC]] con Flip-Chip,; se ve el chip de silicio.]]
 
En la actualidad los microprocesadores de diversos tipos (incluyendo procesadores gráficos) se ensamblan por medio de la tecnología [[Flip chip]]. El chip semiconductor es soldado directamente a una colección de pistas conductoras (en el sustrato laminado) con la ayuda de unas microesferas que se depositan sobre las obleas de semiconductor en las etapas finales de su fabricación. El sustrato laminado es una especie de circuito impreso que posee pistas conductoras hacia pines o contactos, que a su vez servirán de conexión entre el chip semiconductor y un zócalo de CPU o una placa base.
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