Diferencia entre revisiones de «Temperatura de funcionamiento»

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Una '''temperatura de operación''' es la [[temperatura]] a la cual opera un dispositivo eléctrico o mecánico. El dispositivo funcionará de manera efectiva dentro de un rango de temperatura específico que varía según la función del dispositivo y el contexto de la aplicación, y varía desde la '''temperatura de operación mínima''' a la '''temperatura de operación máxima'''. Fuera de este rango de '''temperaturas de funcionamiento seguro,''' el dispositivo puede fallar. Los dispositivos aeroespaciales y militares generalmente operan en un rango de temperatura más amplio que los dispositivos industriales; los dispositivos de grado comercial generalmente tienen el rango de temperatura de operación más estrecho.
 
Una '''temperatura de funcionamiento''' o '''temperatura de operación''' es la [[temperatura]] a la cualque operafunciona un dispositivo eléctrico o mecánico. El dispositivo funcionará de manera efectivaeficazmente dentro de un rango de temperatura específico que varía según la función del dispositivo y el contexto de la aplicación, y varía desde la '''temperatura mínima de operación mínimafuncionamiento''' ahasta la '''temperatura máxima de operaciónfuncionamiento''' (o '''temperatura máxima de funcionamiento'''). Fuera de este rango de '''temperaturas de funcionamiento seguroseguras,''' el dispositivo puede fallar. Los dispositivos aeroespaciales y militares generalmente operan en un rango de temperatura más amplio que los dispositivos industriales; los dispositivos de grado comercial generalmente tienen el rango de temperatura de operación más estrecho.
Es un componente de la [[ingeniería de confiabilidad]].
 
Es un componente de la [[ingeniería de confiabilidad]].
De manera similar, los sistemas biológicos tienen un rango de temperatura viable, que podría denominarse "temperatura de funcionamiento".
 
De manera similar, los sistemas biológicos tienen un rango de temperatura viable, que podría denominarse "temperatura de funcionamiento".
 
== Rangos ==
La mayoría de los dispositivos se fabrican en varios grados de temperatura. Las Los gradoscalificaciones ampliamente aceptadosaceptadas <ref><div> https://www.ticactus-tech.com% 2Flit% 2Fan% 2Fspra953c% 2Fspra953c.pdf & usg = AOvVaw3APC_MT12EUr3i/wp-G3oKy0R <content/div><uploads/ref> <ref><div> www.analog.com% 2Fen% 2Ftechnical2019/03/Commercial-articles% 2Fdataand-sheet-intricacies-absolute-maximum-maximum-ratings-andIndustrial-thermalGrade-resistancesProducts.html & usg = AOvVaw1YD6OGZro4noj3OzLvrgWL </div>pdf</ref> son:
 
* Comercial: 0 &nbsp;a° hasta 70&nbsp;°C C
* Industrial: −40&nbsp;° ahasta 85&nbsp;°C C
* Militar: −55&nbsp;° ahasta 125&nbsp;°C C
 
SinNo embargoobstante, cada fabricante define sus propios grados de temperatura, por lo que los diseñadores deben prestar mucha atención a las especificaciones reales de la [[Ficha técnica|hoja de datos]] . Por ejemplo, [[AlteraMaxim Integrated Products|''Maxim Integrated'']] utiliza cinco grados de temperatura para sus productos: {{sfn|Altera Corporation}} <ref>https://www.maximintegrated.com/en/markets/military-aerospace.html</ref>
 
* ComercialMilitar completo: 0−55&nbsp;°C ahasta 85125&nbsp;°C
* IndustrialAutomotriz: −40&nbsp;a°C 100hasta 125&nbsp;°C
* AutomotrizAEC-Q100 Nivel 2: −40&nbsp;°C ahasta 125105&nbsp;°C
* ExtendidoIndustrial extendido: −40&nbsp;°C ahasta 12585&nbsp;°C
* MilitarIndustrial: −55−20&nbsp;°C ahasta 12585&nbsp;°C
 
El uso de dichos grados garantizaasegura que un dispositivo sea adecuado para su aplicación y que resistaresistirá las condiciones ambientales en las que se utiliza. Los rangos normales de temperatura de funcionamiento normales se ven afectados por varios factores, como la disipación de energía del dispositivo. {{sfnHarvnp|Analog Devices}} Estos factores se utilizan para definir launa "temperatura de umbral" de un dispositivo, es decir, su temperatura máxima de funcionamiento normal máxima y una temperatura máxima de funcionamiento máxima amás partirallá de la cual el dispositivo yadejará node funcionaráfuncionar. Entre estas dos temperaturas, el dispositivo funcionará a un nivel no pico. {{sfnHarvnp|Analog Devices|loc=Power dissipation}} Por ejemplo, una [[Resistor|resistencia]] puede tener una temperatura de umbral de 70 &nbsp; °C y una temperatura máxima de 155&nbsp;°C, entre los quecuales sepresenta exhibe unaun [[Derating|reducciónderrateo]] térmicatérmico. {{sfnHarvnp|Analog Devices}}
 
Para los dispositivos eléctricos, la temperatura de funcionamiento puede ser la [[Junction temperature|temperatura de unión]] (T<sub>J</sub>) del [[semiconductor]] en el dispositivo. La temperatura de la unión se ve afectada por la temperatura ambiente, y, para [[Circuito integrado|los circuitos integrados]] , viene dada por la ecuación: {{sfnHarvnp|Vassighi|Sachdev|2006|p=32}}
 
: <math>T_J = T_a + P_D \times R_{ja}</math>
 
en donde T<sub>J</sub> es la temperatura de la unión en ° C, T<sub>a</sub> es la temperatura ambiente en °C, P<sub>D</sub> es la disipación de potencia del circuito integrado en [[Vatio|W]] , y R<sub>ja</sub> es la unión a la [[resistencia térmica]] ambiental en °C / W .
 
== Aeroespacial y militar ==
Los dispositivos eléctricos y mecánicos utilizados en aplicaciones militares y aeroespaciales pueden necesitar soportar una mayor variabilidad ambiental, incluido el rango de temperatura.
 
En el [[Departamento de Defensa de los Estados Unidos|Departamento de Defensa de]] los [[Departamento de Defensa de los Estados Unidos|Estados Unidos]],se seha definiódefinido el [[Estándar militar de Estados Unidos|Estándar Militar de los Estados Unidos]] para todos los productos utilizados por las Fuerzas Armadas de los Estados Unidos. El diseño ambiental de un producto y los límites de las pruebasprueba a las condiciones que sufrirá durante toda su vida útil se especifican en [[MIL-STD-810]] , lael ''NormaEstándar delde Métodométodos de Pruebaprueba'' del ''Departamento de Defensa para Consideracionesconsideraciones de Ingenieríaingeniería Ambientalambiental y Pruebaspruebas de Laboratoriolaboratorio''. {{sfnHarvnp|United States Department of Defense}}
 
ElLa estándarnorma MIL-STD-810G especifica que "la "estabilización de la temperatura de funcionamiento se alcan''zalogra cuando la temperatura de la(s) parte(s) de funcionamientofuncional(es) del elemento de prueba que se considera que tiene el retraso térmico más largo está cambiando a una tasa de no más de 2.0&nbsp;°C (3.,6&nbsp;°F) por hora'' ". {{sfnHarvnp|United States Department of Defense}} También especifica procedimientos para evaluar el rendimientodesempeño de los materiales a [[StructuralCarga load#Environmental loadsestructural|cargas de temperaturastemperatura]] extremasextrema. {{sfnHarvnp|United States Department of Defense|loc=section 2.1.1}}
 
Las palas de las turbinas de motores militares experimentan dos esfuerzostensiones de deformación significativossignificativas durante el servicio normal, la [[Deformación por fluencia lenta|deformaciónfluencia]] y [[Fatiga de materiales|la fatiga térmica]] . {{sfnHarvnp|Branco|Ritchie|Sklenička|1996}} La vida útil de un material es ''"altamentedepende en gran dependientemedida de la temperatura de operaciónfuncionamiento",'' {{sfnHarvnp|Branco|Ritchie|Sklenička|1996}} y el análisis de la fluencia es, por lo tanto, una parte importante de la validación del diseño. Algunos de los efectos delde arrastrela fluencia y la fatiga térmica pueden mitigarse al integrar losintegrando sistemas de enfriamiento en el diseño del dispositivo, reduciendo la temperatura máxima experimentada por el metal. {{sfnHarvnp|Branco|Ritchie|Sklenička|1996}}
 
== Comercial y minorista ==
Los productos comerciales y minoristas se fabrican con requisitos menos estrictos que los de aplicaciones militares y aeroespaciales. Por ejemplo, los [[microprocesadorMicroprocesador|microprocesadores]]es producidos por [[Intel|''Intel Corporation'']] se fabrican en tres grados: comercial, industrial y ampliadoextendido. {{sfnHarvnp|Pentium Processor Packing Identification Codes|ps=Intel's packaging indicates the processors operating temperature range by denoting it with a grade: 'Q' (commercial grade), 'I' (industrial grade), and 'L' or 'T' (extended grade). It also has an automotive grade 'A'}}
 
Debido a que algunos dispositivos generan calor durante lael operaciónfuncionamiento, puedenes requerirposible que requieran [[Disipador|administracióngestión térmica]] para garantizar que se encuentren dentro de su rango de temperatura de operaciónfuncionamiento especificado; específicamente, que están operandofuncionando a la temperatura máxima de funcionamiento del dispositivo o por debajo de estaella. {{sfnHarvnp|Intel Corporation}} El [[ComputerEnfriamiento coolingde computadoras|enfriarenfriamiento]] de un microprocesador montado en una configuración comercial o minorista típica, se requiere "un disipador térmicode calor correctamente montado en el procesador y un flujo de aire efectivo a través del chasis del sistema". {{sfnHarvnp|Intel Corporation}} Estos sistemas están diseñados para proteger alel procesador de condiciones de funcionamiento inusuales, como "temperaturas del aire ambiente más altas de lo normal o falla de un componente de gestión térmica del sistema (como un ventilador del sistema)", {{sfnHarvnp|Intel Corporation}} aunque en "un diseño adecuado sistema, esta característicafunción nunca debe activarse ". {{sfnHarvnp|Intel Corporation}} El enfriamiento y otras técnicas de gestión térmica pueden afectar el rendimiento y el nivel de ruido. {{sfnHarvnp|Intel Corporation}}Es posible que se requieran estrategias de [[Aislamiento acústico|mitigación del ruido]] en las aplicaciones residenciales para garantizar que el nivel de ruido no sea incómodo.
 
La vida útil y la eficacia de la batería se ven afectadas por la temperatura de funcionamiento. {{sfnHarvnp|Crompton|2000}} La eficacia se determina comparando la vida útil alcanzada por la batería como un porcentaje de su vida útil alcanzada a 20&nbsp;° C contrafrente a la temperatura. La [[Resistencia eléctrica|La carga óhmica]] y la temperatura de operaciónfuncionamiento a menudo determinan conjuntamente la velocidad de descarga de una batería. {{sfnHarvnp|Crompton|2000|p=figure 30.33}} Además, si la temperatura de operaciónfuncionamiento esperada para una [[Celda primaria|batería primaria]] se desvía del rango típico en el rango de 10 &nbsp;° C ahasta 25 &nbsp;° C, entonces la temperatura de operaciónfuncionamiento "a menudo tendrá una influenciainfluirá en el tipo de batería seleccionada para la aplicación". {{sfnHarvnp|Crompton|2000|loc=section 2.1|p=2/5}} Se ha demostrado que la recuperación de energía de launa [[Batería de litio|batería de dióxido de azufre yde litio]] parcialmente agotada mejora cuando "aumenta adecuadamente la temperatura de funcionamiento de la batería". {{sfnHarvnp|Dougal|Gao|Jiang|2005}}
 
== Biología ==
Los mamíferos intentan mantener una temperatura corporal confortableagradable en diversas condiciones mediante la [[termorregulación]] , que forma parte de la [[homeostasis]] de los mamíferos. La temperatura normal más baja de un mamífero, la [[Temperatura basal|temperatura corporal basal]] , se alcanza durante el sueño. En las mujeres, se ve afectada por la ovulación, causandolo que provoca un patrón bifásico que puede ser utilizadoutilizarse como un componente de la [[Conciencia de fertilidad|conciencia de la [[Fertility awareness|fertilidad]] .
 
En los seres humanos, el [[hipotálamo]] regula el [[metabolismo]] y, por lo tanto, la [[Metabolismo basal|tasa metabólica basal]] . Entre sus funciones se encuentra la regulación de la temperatura corporal. La temperatura corporal central es también uno de los marcadores de fase clásicos para medir la sincronización del [[ritmo circadiano]] de un individuo. {{sfnHarvnp|Benloucif|Guico|Reid|Wolfe|2005}}
 
Los cambios en la [[HumanTemperatura bodycorporal temperaturehumana|temperatura]] normal del cuerpo humano]] pueden causarprovocar molestiasmalestar. El cambio más común de este tipo es la [[fiebre]], una elevación temporal del punto de ajuste termorregulador del cuerpo, generalmentepor lo general alrededor de 1–21 a 2&nbsp;°C (1.,8–3.,6&nbsp;°F). [[Hipertermia|La [[hipertermia]] es una condiciónafección aguda causada por el cuerpo que absorbe más calor del que puede disiparsedisipar, mientras que la [[hipotermia]] es una condiciónafección en la cualque la temperatura central del cuerpo desciendecae por debajo de la requerida para el metabolismo normal, y que es causada por la incapacidad del cuerpo para reponer el calor perdidoque anteestá perderse en el medio ambiente. {{sfnHarvnp|Marx|2010|p=1870}}
 
== Notas ==
{{refbeginListaref|30em}}
<references group="" responsive=""></references>
 
== Referencias ==
 
{{refbegin|30em}}
[[Categoría:ProducciónCategory:Temperatura]]
* {{cite journal|journal=Journal of Biological Rhythms|url=http://jbr.sagepub.com/cgi/content/abstract/20/2/178|title=Stability of Melatonin and Temperature as Circadian Phase Markers and Their Relation to Sleep Times in Humans|last1=Benloucif|first1=S.|last2=Guico|first2=M.J.|last3=Reid|first3=K.J.|last4=Wolfe|first4=L.F.|last5=L'Hermite-Baleriaux|first5=M.|last6=Zee|first6=P.C.|publisher=SAGE Publications|year=2005|volume=20|issue=2|pages=178–188|issn=0748-7304|doi=10.1177/0748730404273983|pmid=15834114|accessdate=27 de enero de 2010|ref=harv}}
[[Categoría:Wikipedia:Páginas con traducciones sin revisar]]
* {{cite book|title=Mechanical behaviour of materials at high temperature|last=Branco|first=Carlos Moura|last2=Ritchie|first2=Robert O.|last3=Sklenička|first3=Václav|publisher=Springer|year=1996|isbn=978-0-7923-4113-0}}
* {{cite book|title=Battery reference book|chapter=Effects of operating temperature on service life|last=Crompton|first=Thomas Roy|publisher=Newnes|year=2000|isbn=978-0-7506-4625-3|ref=harv}}
* {{cite journal|journal=Journal of Power Sources|title=Effectiveness analysis of energy reclamation from partially depleted batteries|last1=Dougal|first1=Robert A.|last2=Gao|first2=Lijun|last3=Jiang|first3=Zhenhua|publisher=Elsevier B.V.|volume=140|issue=2|date=2 de febrero de 2005|pages=409–415|doi=10.1016/j.jpowsour.2004.08.037|ref=harv}}
* {{cite book|title=Rosen's emergency medicine: concepts and clinical practice|edition=7th|last=Marx|first=John|year=2010|publisher=Mosby/Elsevier|location=Philadelphia, PA|isbn=978-0-323-05472-0|ref=harv}}
* {{cite book|title=Rocket and Spacecraft Propulsion: Principles, Practice and New Developments|series=Springer Praxis Books / Astronautical Engineering|last=Turner|first=Martin J. L.|publisher=Springer|year=2009|isbn=978-3-540-69202-7|oclc=475771458|ref=harv}}
* {{cite book|title=Thermal and Power Management of Integrated Circuits|series=Integrated Circuits and Systems|last1=Vassighi|first1=Arman|last2=Sachdev|first2=Manoj|date=2006|isbn=9780387257624|ref=harv}}
* {{cite web|url=http://www.altera.com/devices/common/ind/ind-temp.html#table1|title=Enhanced temperature device support|publisher=[[Altera]] Corporation|accessdate=27 de febrero de 2014|ref={{harvid|Altera Corporation}}}}
* {{cite web|url=http://www.analog.com/static/imported-files/rarely_asked_questions/moreInfo_raq_resistors.html|title=Resistors in Analog Circuitry|publisher=[[Analog Devices]]|accessdate=27 de febrero de 2014|ref={{harvid|Analog Devices}}}}
* {{cite web|url=http://www.intel.com/cd/channel/reseller/asmo-na/eng/products/server/platform/5000/integrate/platform-integ/thermal-guideline/35981.htm#thermal%20management|title=Intel Xeon Processor&nbsp;— Thermal Management|publisher=Intel Corporation|accessdate=27 de enero de 2010|ref={{harvid|Intel Corporation}}}}
* {{cite web|url=http://www.intel.com/support/processors/pentium/sb/cs-011035.htm|title=Intel Pentium Processor Packing Identification Codes|publisher=[[Intel Corporation]]|date=12 de mayo de 2004|accessdate=27 de enero de 2010|ref={{harvid|Pentium Processor Packing Identification Codes}}}}
* {{cite web|title=MIL-STD-810G: Test Method Standard for Environmental Engineering Considerations and Laboratory Tests|url=http://www.dtc.army.mil/publications/MIL-STD-810G.pdf|publisher=[[United States Department of Defense]]|date=31 de octubre de 2008|ref={{harvid|United States Department of Defense}}|deadurl=yes|archiveurl=https://web.archive.org/web/20110927224842/http://www.dtc.army.mil/publications/MIL-STD-810G.pdf|archivedate=27 de septiembre de 2011|df=}}
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