Diferencia entre revisiones de «Tecnología de montaje superficial»
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[[Imagen:HD'sMainBoard.JPG|thumb|right|Varios dispositivos SMD]]
La '''tecnología de montaje superficial''', más conocida por sus siglas en [[inglés]] '''SMT''' (''Surface Mount Technology'') es el método de construcción de [[dispositivo electrónico|dispositivos electrónicos]] más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos
Un componente SMT es usualmente más pequeño que su análogo de tecnología ''through hole'', en donde los componentes atraviesan la placa de circuito impreso, ya que no posee pines o, si tiene, son más cortos. Otras formas de proporcionar el conexionado es mediante contactos planos, una matriz de bolitas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.
Estos dispositivos se colocan sobre una superficie de la placa de circuito impreso, donde se hace su soldadura, habitualmente con la ayuda de un [[robot]]. Se diferencian de la tecnología ''Through Hole'' (por ejemplo, la [[DIP]]) en que no atraviesan la placa, con lo que se consigue:▼
Este tipo de tecnología ha superado y remplazado ampliamente a la ''through hole'' (por ejemplo, la [[DIP]]). Las razones de este cambio son económicas, ya que los encapsulados SMD al no poseer pines y ser más pequeños son más baratos de fabricar, y tecnológicas, ya que los pines actúan como antenas que absorben interferencia electromagnética.
==Historia==
* Reducir el peso.▼
La tecnología de montaje superficial fue desarrollada por los años '60 y se volvió ampliamente utilizada a fines de los '80. La labor principal en el desarrollo de esta tecnología fue gracias a [[IBM]] y [[Siemens]]{{cita requerida}}. La estructura de los componentes fue rediseñada para que tuvieran pequeños contactos metálicos que permitiese el montaje directo sobre la superficie del [[PCB|circuito impreso]]. De esta manera, los componentes se volvieron mucho más pequeños y la integración en ambas caras de una placa se volvió algo más común que con componentes ''through hole''. Usualmente, los componentes sólo están asegurados a la placa a través de las soldaduras en los contactos, aunque es común que tengan también una pequeña gota de adhesivo en la parte inferior. Es por esto, que los componentes SMD se construyen pequeños y livianos. Esta tecnología permite altos grados de automatización, reduciendo costos e incrementando la producción. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una décima del peso, y costar entre un cuarto y la mitad que los componentes ''through hole''.
Hoy en
==Ventajas de esta tecnología==
▲* Reducir el peso y las dimensiones.
* Reducir los costos de fabricación.
* Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa.
* Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
* Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.
* Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los contactos (importante a altas frecuencias).
* Mejorar la performance ante condiciones de vibración o estrés mecánico.
* En el caso de componentes pasivos, como [[resistencia eléctrica|resistencias]] y [[condensador (eléctrico)|condensadores]], se consigue que los valores sean mucho más precisos.
==Desventajas de esta tecnología==
* El proceso de armado de circuitos es más complicado que en el caso de tecnología ''through hole'', elevando el costo inicial de un proyecto de producción.
▲Hoy en dia la tecnologia de SMT o SMD es ampliamente utilizada en la industria electronica, esto es debido al incremento de tecnologias que permiten reducir cada dia mas el tamano y peso de los componentes electronico. La evolucion del mercado y la inclinacion de los consumidores hacia productos de menor tamano y peso, hizo que este tipo de industria creciera y se expandiera, hoy en dia componentes tan pequenos en su dimension como 0.5 milimentos son montados por medio tipo de tecnologias. En la actualidad casi todos los equipos electronicos de ultima generacion estan constituidos por este tipo de tecnologia. LCD TV's, DVD, Reproductores portatiles, Laptop's, por mencionar algunos.
* El reducido tamaño de los componentes provoca que se irrealizable, en ciertos casos, el armado manual de circuitos, esencial en la etapa inicial de un desarrollo.
==Encapsulados==
▲Estos dispositivos se colocan sobre una superficie de la placa de circuito impreso, donde se hace su soldadura, habitualmente con la ayuda de un [[robot]]
Dentro de los dispositivos SMD hay varios tipos de tamaños, algunos encapsulados son:
* Encapsulados de tres terminales:
** SOT: ''small-outline transistor''.
** DPAK (TO-252): ''discrete packaging''. Desarrollado por Motorola para soportar mayores potencias.
** D2PAK (TO-263) - más grande que DPAK; es un análogo del encapsulado [[TO220]] de tecnología ''through-hole''.
** D3PAK (TO-268) - más grande que D2PAK .
* Encapsulados con cuatro o más terminales:
** ''Dual-in-line''
*** [[SOIC|''Small-Outline Integrated Circuit'' (SOIC)]]
*** ''J-Leaded Small Outline Package'' (SOJ)
*** [[TSOP]] - ''thin small-outline package'', más delgado que SOIC y con menor espaciado entre pines.
*** [[SSOP]] - ''shrink small-outline package''.
*** [[TSSOP]] - ''thin shrink small-outline package''.
*** [[QSOP]] - ''quarter-size small-outline package''.
*** [[VSOP]] - más chico que QSOP.
** ''Quad-in-line''
*** [[PLCC]] - ''plastic leaded chip carrier''.
*** [[QFP]] - ''Quad Flat Package''.
*** [[LQFP]] - ''Low-profile Quad Flat Package''.
*** [[PQFP]] - ''plastic quad flat-pack''.
*** [[CQFP]] - ''ceramic quad flat-pack'', similar a PQFP.
*** [[MQFP]] - ''Metric Quad Flat Pack''.
*** [[TQFP]] - ''thin quad flat pack'', versión más delgada de PQFP.
*** [[QFN]] - ''quad flat pack, no-leads'', versión más pequeña y sin pines de QFP.
*** [[LCC]] - ''Leadless Chip Carrier''.
*** [[MLP]]
*** [[PQFN]] - ''power quad flat-pack, no-leads''.
** ''Grid arrays''
*** [[PGA]] - ''Pin grid array''.
*** [[BGA]] - ''ball grid array'', posee bolitas en la parte inferior del encapsulado.
*** [[LFBGA]] - ''low profile fine pitch ball grid array'', igual a BGA pero más pequeño.
*** [[CGA]] - ''column grid array''.
*** [[CCGA]] - ''ceramic column grid array''.
*** [[μBGA]] - ''micro-BGA'', el espaciado entre bolitas es menor a 1 mm.
*** [[LLP]] - ''Lead Less Package''.
==Véase también==
* [[Circuito impreso]]
* [[Dual in-line package]]
==Enlaces externos==
* [http://www.irf.com/technical-info/appnotes/an-1016.pdf Apuntes sobre SMD, en PDF] (inglés)
* [http://usuarios.lycos.es/smdtechnology/ Tecnología SMD]
* Cómo soldar SMDs [http://manolo.auna.com/articulos-soldadura.html] y [http://www.eurobotics.org/smd1.html]
* [http://www.pcpaudio.com/pcpfiles/doc_amplificadores/SMD/SMD.html Ventajas y desventajas de los SMD]
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