Diferencia entre revisiones de «Flip chip»

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[[Archivo:XPC7450.jpg|200px|thumb|Empaquetado de un procesador [[PowerPC]] con Flip-Chip, se ve el chip de silicio]]
'''Flip chip''' es una tecnología de ensamble para [[circuito integrado|circuitos integrados]]. En ella se elimina el usoademas de alambresuna para conectar el chipforma de silicio con el empaque quey llevamontaje lospara pineschips de conexión externa silicio<ref>http://www.flipchips.com/tutorial01.html</ref>. Es una técnica de uso extendido para la construcción de [[microprocesador]]es, procesadores gráficos para tarjetas de vídeo, integrados del [[circuito integrado auxiliar|chipset]].
Como método de ensamble, elimina la necesidad de maquinas de soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez.
Como método de empaque para chips, reduce el tamaño del circuito integrado a la mínima expresión, convirtiéndolo en una pequeña pieza de silicio con diminutas conexiones eléctricas.
 
Convencionalmente se soldaban pequeños alambres a unos puntos de conexión en el perímetro del chip, permitiendo el flujo de corriente entre los pines y los circuitos eléctricos en el silicio. El chip se pegaba con sus componentes activos boca arriba de manera que en algunos circuitos integrados como las memorias UV-EPROM es posible ver el arreglo de componentes de silicio y los alambres que lo conectan.
En algunos circuitos integrados construidos con esta técnica, el chip de silicio queda expuesto de manera que puede ser enfriado de manera mas eficiente.
 
Es una técnica de uso extendido para la construcción de [[microprocesador]]es, procesadores gráficos para tarjetas de vídeo, integrados del [[circuito integrado auxiliar|chipset]].En algunos circuitos integrados construidos con esta técnica, el chip de silicio queda expuesto de manera que puede ser enfriado de manera mas eficiente.
 
==Referencias==
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