Diferencia entre revisiones de «Flip chip»

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[[Archivo:XPC7450.jpg|200px|thumb|Empaquetado de un procesador [[PowerPC]] con Flip-Chip, se ve el chip de silicio]]
'''Flip chip''' es una tecnología de ensamble para [[circuito integrado|circuitos integrados]] ademasademás de una forma de empaque y montaje para chips de silicio.<ref>{{cita web
|url=http://www.flipchips.com/tutorial01.html
|título=Flipchips: Tutorial #1 <!--Generado por Muro Bot. Puedes ayudar a rellenar esta plantilla-->
|idioma=
}}</ref>
Como método de ensamble, elimina la necesidad de maquinasmáquinas de soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez.
Como método de empaque para chips, reduce el tamaño del circuito integrado a la mínima expresión, convirtiéndolo en una pequeña pieza de silicio con diminutas conexiones eléctricas.
 
Convencionalmente se soldaban pequeños alambres a unos puntos de conexión en el perímetro del chip, permitiendo el flujo de corriente entre los pines y los circuitos eléctricos en el silicio. El chip se pegaba con sus componentes activos boca arriba de manera que en algunos circuitos integrados como las memorias UV-EPROM es posible ver el arreglo de componentes de silicio y los alambres que lo conectan.
 
Es una técnica de uso extendido para la construcción de [[microprocesador]]es, procesadores gráficos para tarjetas de vídeo, integrados del [[circuito integrado auxiliar|chipset]].En algunos circuitos integrados construidos con esta técnica, el chip de silicio queda expuesto de manera que puede ser enfriado de manera masmás eficiente.
 
== Referencias ==
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