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Un ciclo típico de procedimientos en litografía de silicio podría constar de los siguientes procesos:
* '''Preparación del sustrato'''. Se empieza depositando una capa de metal conductivo de varios [[nanómetro]]s de grosor sobre el sustrato.
* '''Aplicación de las resinas [[fotoresistenciafotosensible|fotoresistentes]]'''. Se aplica sobre la capa metálica otra capa de resina [[fotoresistentefotosensible]]. Suele ser una [[sustancia]] que cambia sus características químicas con la exposición a la [[luz]] (generalmente radiación [[ultravioleta]].
* '''Introducción en el horno''' (calentamiento ligero). En esta etapa se fijan las resinas sobre el sustrato de silicio.
* '''Exposición a la luz'''. Se usa una placa (denominada ''fotomáscara'') con áreas opacas y transparentes con el patrón a imprimir. La fotomáscara se coloca interponiéndose entre la placa preparada y la fuente luminosa, de este modo, se exponen a la luz, sólo unas partes de la fotorresina, mientras que otras quedan ocultas en la oscuridad.
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