Diferencia entre revisiones de «Fotolitografía»

[[Archivo:Wafer-trasparente.png|250px|thumb|Obleas fotolitografiadas.]]

 

== Procesos de la fotolitografía ==

 

== Tecnología ==

=== Tecnologías en la preparación del sustrato ===

Una oblea se introduce en un sistema automatizado de seguimiento ("wafertrack"). Este tramo automatizado consiste en un conjunto de [[robot]]s que manipulan el proceso de forma autónoma, de horno/enfriamiento, así como los procesos de recubrimiento/desarrollo de las unidades. Los robots se emplean para transferir las obleas de un módulo a otro. Las obleas se calentaban inicialmente en un [[horno]] a una temperatura suficiente elevada como para eliminar la humedad de la superficie de la oblea. Se añade a la atmósfera hexa-metil-disilizano (HMDS) con el objeto de facilitar la adhesión de la [[fotoresina]], que es un material [[polímero|polimérico]] denominado [[fotoresistor]]. Cuando se añade la fotoresina se gira la placa para que se distribuya homogéneamente. La velocidad y aceleración de los movimientos de manipulación de la oblea son parámetros importantes de esta fase, ya que son los responsables del grosor y uniformidad de la fotoresina. Las obleas recubiertas se introducen en un horno para que sean tratadas con temperaturas no muy altas.

 

== Enlaces externos ==

 

 

[[bg:Фотолитография]]