Revisión del 00:45 1 jun 2014 editar Francomaro (discusión · contribs.) 83 ediciones m Correccion de enlace chips tridimensionales (3D) (agragado enlace) ← Ir a diferencia anterior		Revisión del 13:24 4 nov 2015 editar deshacer Elvisor (discusión · contribs.) 564 006 ediciones Bot:Reparando enlaces Ir a siguiente diferencia →
Línea 7: \|enlaceautor= \|idioma= \|urlarchivo=http://web.archive.org/web/http://www.flipchips.com/tutorial01.html\|fechaarchivo=04 de noviembre de 2015}}</ref> ~~}}</ref>~~ Como método de ensamble, elimina la necesidad de máquinas de soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez. Como método de empaque para chips, reduce el tamaño del circuito integrado a la mínima expresión, convirtiéndolo en una pequeña pieza de silicio con diminutas conexiones eléctricas. Debido a las características que presenta el método Flip chip, en la actualidad se está empezando a utilizar también en el campo del empaquetado de [[Chip tridimensional (3D)\|chips tridimensionales (3D)]].

Diferencia entre revisiones de «Flip chip»