Diferencia entre revisiones de «Flip chip»

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Como método de ensamble, elimina la necesidad de máquinas de soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez.
Como método de empaque para chips, reduce el tamaño del circuito integrado a la mínima expresión, convirtiéndolo en una pequeña pieza de silicio con diminutas conexiones eléctricas. Debido a las características que presenta el método Flip chip, en la actualidad se está empezando a utilizar también en el campo del empaquetado de [[Chip tridimensional (3D)|chips tridimensionales (3D)]].
 
Convencionalmente se soldaban pequeños alambres a unos puntos de conexión en el perímetro del chip, permitiendo el flujo de corriente entre los pines y los circuitos eléctricos en el silicio. El chip se pegaba con sus componentes activos boca arriba de manera que en algunos circuitos integrados como las memorias UV-EPROM es posible ver el arreglo de componentes de silicio y los alambres que lo conectan.
Es una técnica de uso extendido para la construcción de [[microprocesador]]es, procesadores gráficos para tarjetas de vídeo, integrados del [[circuito integrado auxiliar|chipset]].En algunos circuitos integrados construidos con esta técnica, el chip de silicio queda expuesto de manera que puede ser enfriado de manera más eficiente.
 
== Proceso de interconexión ==
 
El proceso que sigue esta tecnología consiste en lo siguiente:
508 652

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