Diferencia entre revisiones de «Zócalo de CPU»
Contenido eliminado Contenido añadido
Sin resumen de edición |
Sin resumen de edición |
||
Línea 11:
[[Archivo:Socket i386DX.jpg|100px|thumb|Antiguo zócalo [[Pin grid array|PGA]] para un procesador [[Intel 80386]].]]
Debido al aumento en el número de pines, se empezó a utilizar empaques [[Plastic leaded chip carrier|PLCC]] como en el caso del
Este empaque puede ser instalado directamente sobre la placa base (soldándolo) o con un zócalo PLCC permitiendo el cambio del microprocesador. Actualmente es usado por algunas placas base para los integrados de memoria ROM. En ese zócalo, el integrado se extrae haciendo palanca con un destornillador de punta plana. En algunos [[Intel 80386]] se usó el empaque [[Pin grid array|PGA]] en el cual una superficie del procesador tiene un arreglo de pines, y que requiere un zócalo con agujeros sobre su superficie, que retiene el integrado por presión. En la versión para el procesador [[intel 80486]] SX se implementó el llamado [[Socket 1]] que tenía 169 pines. Según estudios de Intel, la presión requerida para instalar o extraer el integrado es de 100 libras, lo que condujo a la invención de zócalos de baja presión LIF y por último al zócalo de presión nula [[ZIF]].
| |||