Diferencia entre revisiones de «Microprocesador»
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Una medida exacta del rendimiento de un procesador o de un sistema, es muy complicada debido a los múltiples factores involucrados en la computación de un problema, por lo general las pruebas no son concluyentes entre sistemas de la misma generación.
== Empaquetado ==
[[Archivo:80486dx2-large.jpg|200px|thumb|Empaquetado de un procesador [[Intel 80486]] en un empaque de cerámica]]
Los microprocesadores son circuitos integrados y como tal están formados por un chip de silicio y un empaque con conexiones eléctricas. En los primeros procesadores el empaque se fabricaba con plásticos epoxicos o con cerámicas en formatos como el [[DIP]] entre otros. El chip se pegaba con un material termicamente conductor a una base y se conectaba por medio de pequeños alambres a unas pistas terminadas en pines. Posteriormente se sellaba todo con una placa metálica u otra pieza del mismo material de la base de manera que los alambres y el silicio quedaran encapsulados.
En procesadores como los Intel y AMD de las series Pentium I (mediados de los 90) y compatibles aún se usaba el empaque cerámico que tenia un arreglo de pines [[PGA]] y una cavidad en el espacio de ese arreglo, donde se introducía el chip del procesador y se soldaba con pequeños alambres a los pines. La cavidad se sellaba con una lamina de cobre.
[[Archivo:XPC7450.jpg|200px|thumb|Empaquetado de un procesador [[PowerPC]] con Flip-Chip, se ve el chip de silicio]]
En la actualidad los microprocesadores de diversos tipos (incluyendo procesadores gráficos) se ensamblan por medio de la tecnología [[Flip chip]]. El chip semiconductor es soldado directamente a un arreglo de pistas conductoras (en el substrato laminado) con la ayuda de unas microesferas que se depositan sobre las obleas de semiconductor en las etapas finales de su fabricación. El substrato laminado es una especie de circuito impreso que posee pistas conductoras hacia pines o contactos, que a su vez serviran de conexión entre el chip semiconductor y un socket de CPU o una placa base.<ref name="Mueller">[http://books.google.com.co/books?id=E1p2FDL7P5QC&printsec=frontcover&dq=scott+mueller&client=firefox-a&hl=en#PRA1-PA82 Upgrading and repairing PC's]</ref>
Antiguamente las conexión del chip con los pines se realizaba por medio de microalambres de manera que quedaba boca arriba, con el método Flip Chip queda boca abajo, de ahi se deriva su nombre.
Entre las ventajas de este método esta la simplicidad del ensamble y en una mejor disipación de calor. Cuando la pastilla queda bocabajo presenta el substrato base de silicio de manera que puede ser enfriado directamente por medio de elementos conductores de calor. Esta superficie se aprovecha tambien para etiquetar el integrado.
En los procesadores de para computadores de escritorio dada la vulnerabilidad de la pastilla de silicio, se opta por colocar una placa de metal, por ejemplo en los procesadores Athlon como el de la primera imagen. En los procesadores de Intel tambien se incluye desde el Pentium III de mas de 1 Ghz.
=== Disipación de calor ===
{{AP|disipador}}
Con el aumento en el numero de transistores incluidos en un procesador, el consumo de energía se ha elevado a niveles en los cuales la disipación natural del procesador no es suficiente para mantener temperaturas aceptables en el material semiconductor, de manera que se hace necesario el uso de mecanismos de enfriamiento forzado, como son los [[disipador]]es de calor.
Entre ellos se encuentras sistemas sencillos como disipadores metálicos que aumentan el área de radiación, permitiendo que la energía salga rápidamente del sistema.
== Conexión con el exterior ==
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