Diferencia entre revisiones de «Silicio sobre aislante»
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Línea 1:
Esta técnica reduce las capacidades parásitas de los circuitos fabricados, reduce el riesgo de ''[[latch-up]]'' en los circuitos logicos [[CMOS]], y mejora la escalabilidad de los [[circuito integrado|circuitos integrados]]. El [[aislante]] empleado suele ser típicamente [[dióxido de silicio]] o, en aplicaciones en las que se busca resistencia frente a la [[radiación]], [[zafiro]].
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