Diferencia entre revisiones de «Zócalo de CPU»
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[[Archivo:LGA Socket 1366.jpg|280px|thumb|Fotografía ilustrativa de un zócalo LGA1366 para microprocesadores Intel.]]
El '''zócalo''' o ''socket'' (en [[idioma
Existen variantes desde 40 conexiones para integrados pequeños, hasta más de 1300 para microprocesadores, los mecanismos de retención del integrado y de conexión dependen de cada tipo de zócalo, aunque en la actualidad predomina el uso de zócalo [[ZIF]] (pines) o LGA (contactos).
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[[Archivo:Socket i386DX.jpg|100px|thumb|Antiguo Socket PGA para un procesador [[Intel 80386]].]]
Debido al aumento en el número de pines, se empezó a utilizar empaques [[Plastic leaded chip carrier|PLCC]] como en el caso del [[intel 80186]]. Este empaque puede ser instalado directamente sobre la placa base (soldándolo) o con un socket PLCC permitiendo el cambio del microprocesador. Actualmente es usado por algunas placas base para los integrados de memoria ROM. En ese zócalo, el integrado
En algunos [[Intel 80386]] se usó el empaque [[PGA]] en el cual una superficie del procesador tiene un arreglo de pines, y que requiere un zócalo con agujeros sobre su superficie, que retiene el integrado por presión. En la versión para el procesador [[intel 80486]] SX se implementó el llamado [[Socket 1]] que tenia 169 pines. Según estudios de Intel, la presión requerida para instalar o extraer el integrado es de 100 libras, lo que condujo a la invención de zócalos de baja presión LIF y por último al zócalo de presión nula [[ZIF]].
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