Diferencia entre revisiones de «Circuito impreso»

Contenido eliminado Contenido añadido
m Revertidos los cambios de 190.172.8.59 a la última edición de 157.92.44.72
Línea 99:
[[Archivo:PCB design and realisation smt and through hole.png|thumb|250px|A la izquierda la imagen de la PCB diseñada por ordenador y a la derecha la PCB manufacturada y montada.]]
 
La gran mayoría de las tarjetas para circuitos impresos se hacen adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustrato, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso virgen), y luego retirando el cobre no deseado después de aplicar una máscara temporal (por ejemplo, grabándola con cloruropercloruro férrico), dejando sólo las pistas de cobre deseado. Algunos pocos circuitos impresos son fabricados al ''agregar'' las pistas al sustrato, a través de un proceso complejo de electrorecubrimiento múltiple. Algunos circuitos impresos tienen capas con pistas en el interior de éste, y son llamados ''cicuitos impresos multicapas''. Éstos son formados al aglomerar tarjetas delgadas que son procesadas en forma separada. Después de que la tarjeta ha sido fabricada, los componentes electrónicos se sueldan a la tarjeta.
 
Hay varios métodos típicos para la producción de circuitos impresos: