Diferencia entre revisiones de «Circuito integrado»

* '''Circuitos híbridos de capa fina''': Son muy similares a los circuitos monolíticos, pero, además, contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica. Muchos [[conversión analógica-digital|conversores A/D]] y [[conversión digital-analógica|conversores D/A]] se fabricaron en tecnología híbrida hasta que los progresos en la [[tecnología]] permitieron fabricar [[resistencia]]s precisas.

* '''Circuitos híbridos de capa gruesa''': Se apartan bastante de los circuitos monolíticos. De hecho suelen contener circuitos monolíticos sin cápsula (''dices''), [[transistor]]es, [[diodo]]s, etc, sobre un sustrato dieléctrico, interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se depositan por [[serigrafía]] y se ajustan haciéndoles cortes con [[láser]]. Todo ello se encapsula, tanto en cápsulas plásticas como metálicas, dependiendo de la disipación de potencia que necesiten. En muchos casos, la cápsula no está "moldeada", sino que simplemente consiste en una resina epoxi que protege el circuito. En el mercado se encuentran circuitos híbridos para módulos de RF, fuentes de alimentación, circuitos de encendido para [[automóvil]], etc.

 

== Clasificación ==