Diferencia entre revisiones de «Proceso Czochralski»
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Para tener una idea de la funcionalidad que tiene este proceso en la industria microelectronica.
Cada chip creado de estas obleas miden 8mm de lado, esto hace que en cada oblea tengamos de 120
El método consiste en tener un crisol (generalmente de cuarzo) que contiene el semiconductor fundido, por ejemplo [[germanio]]. La temperatura se controla para que esté justamente por encima del [[punto de fusión]] y no empiece a solidificarse. En el crisol se introduce una varilla que gira lentamente y tiene en su extremo un pequeño monocristal del mismo semiconductor que actúa como semilla. Al contacto con la superficie del semiconductor fundido, éste se agrega a la semilla, solidificándose con su red cristalina orientada de la misma forma que aquella, con lo que el monocristal crece. La varilla se va elevando y, colgando de ella, se va formando un monocristal cilíndrico. Finalmente se separa el lingote de la varilla y pasa a la [[fusión por zonas]] para purificarlo.
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