Diferencia entre revisiones de «Encapsulado (Electrónica)»
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En [[manufactura]] de [[Circuito integrado|circuitos integrados]] e [[Ingeniería Electrónica]], el '''encapsulado =)''' es el resultado de la etapa final del proceso de fabricación de dispositivos con [[semiconductor]]es, en la cual un semiconductor o un circuito integrado; se ubica en una carcasa para protegerle de daño físico, de la [[corrosión]], evacuar el calor generado y a su vez permitirle la comunicación con el exterior mediante contactos eléctricos.
El término de encapsulado se entiende comúnmente como algo para proteger el trozo de oblea semiconductora con la que se construyen los circuitos integrados tales como [[microprocesador]]es, [[microcontrolador]]es y [[Procesamiento digital de señales|DSP]]s; pero también protegen otros componentes electrónicos, tales como [[TO-92]] (Ejemplos: [[Transistor]]es [[2N3904]] y [[2N3906]], sensor de temperatura IC [[LM35]]), [[TO-3]] (Transistor [[2N3055]]), [[TO-220]] ([[Regulador de tensión|Reguladores]] IC [[78xx]] y [[79xx]], Transistores [[TIP31]] y [[TIP32]]), [[DO-41]] ([[Diodo]]s de la serie 1N4000), [[DO-41G]] ([[Diodo Zener]] de 5.1V [[1N4733]]).
[[Archivo:RUS-IC.JPG|miniaturadeimagen|Encapsulado de antiguo circuito integrado fabricado en la URSS.]]
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