Diferencia entre revisiones de «Resina epoxi»

En la industria electrónica se usan con profusión para el encapsulado de los [[circuito integrado|circuitos integrados]] y los [[transistor]]es, también se usan en la fabricación de [[circuito impreso|circuitos impresos]]. El tipo de circuito impreso más frecuente [[FR-4]] no es más que un sándwich de capas de fibra de vidrio pegadas entre sí por resina epoxi. También se usan en el pegado de las capas de cobre en las placas y forman parte de la máscara antisoldante de muchos circuitos impresos.

 

 

Se distinguen fácilmente porque la relación de mezcla de los epoxis se encuentra entre 10% y 50% de endurecedor, mientras que el catalizador de las resinas poliéster o viniléster se aplica entre el 0,5% y 2%, dependiendo de la necesidad (temperatura de trabajo, tiempo de curado...)