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== Consideraciones ==
Hay varias cosas a considerar al overclocking. PrimeroEl primero es asegurar que el componente está provisto de suficiente potencia a un voltaje suficiente para operar en la nueva tarifa de reloj. Sin embargo, alimentar con la incorrecta configuración o aplicación excesiva tensión puede dañar permanentemente un componente.
En un entorno de producción profesional, el overclocking sólo es probable ser utilizado donde el aumento de velocidad justifica el costo de la mano de obra experta necesaria, posiblemente reducida confiabilidad y consiguiente efecto de superar los índices de fabricantes en contratos de mantenimiento y garantías y el mayor consumo de energía. Si es más rápido, pero no el máximo posible, la velocidad es necesaria a menudo es más barato cuando se consideran todos los costos para adquirir hardware más rápido.
=== Refrigeración ===
Todos los circuitos electrónicos producen calor generado por el movimiento de la corriente eléctrica. FrecuenciasSi las frecuencias de reloj en circuitos digitales y voltaje aplicado aumentoaumenta, el calor generado por los componentes de funcionamiento en los niveles superiores de rendimiento también aumenta. La relación entre frecuencias de reloj y potencia de diseño térmico (TDP) son lineales. Sin embargo, hay un límite a la frecuencia máxima que se llama un "muro". Para resolver este problema, los overclockers subirsuben el voltaje del chip para aumentar el potencial de overclocking. VoltajeEl voltaje aumenta consumo el de energía y en consecuencia la generación de calor significativamente (proporcional al cuadrado de la tensión en un circuito lineal, por ejemplo); Esto requiere más enfriamiento para evitar daños en el hardware por sobrecalentamiento. Además, algunos circuitos digitales disminuye a altas temperaturas debido a los cambios en las características del dispositivo MOSFET . Por el contrario, el overclocking puede decidir ''disminuir'' el voltaje de la viruta mientras overclocking (un proceso conocido como undervolting) reducir las emisiones de calor mientras que el rendimiento es óptimo.
SistemasLos sistemas de enfriamiento más comunes están diseñados para la cantidad de energía producida durante el uso sin overclock; circuitos de overclock pueden requerir más refrigeración, tales como potentes ventiladores, grandes disipadores de calor, tubos de calor y refrigeración por agua. Masa, forma y material influyen en la capacidad de un disipador de calor para disipar el calor. Disipadores de calor eficientes a menudo están hechos enteramente de cobre, que tiene una alta conductividad térmica, pero es caro. <sup>[2]</sup> aluminio es más ampliamente utilizado; tiene buenas características térmicas, aunque no tan bueno como el cobre y es significativamente más barato. Materiales más baratos como el acero no tienen buenas características térmicas. Pipas de calor puede utilizarse para mejorar la conductividad. Muchos disipadores de calor combinan dos o más materiales para lograr un equilibrio entre rendimiento y costo. <sup>[2]</sup>
Interior de un ordenador refrigerado por agua, que muestra el bloque de agua, la tubería y la bomba de CPU.
Refrigeración por agua lleva calor inútil a un radiador. Dispositivos de enfriamiento termoeléctrico que realmente refrigerar usando el efecto Peltier puede ayudan con alta potencia de diseño térmico (TDP) procesadores hechos por Intel y AMD a principios del siglo XXI. Dispositivos de enfriamiento termoeléctricos crean diferencias de temperatura entre dos placas funcionando una corriente eléctrica a través de las placas. Este método de refrigeración es muy eficaz, pero sí genera considerable calor en otras partes que debe llevar, a menudo por un disipador de calor basados en la convección o un sistema de refrigeración por agua .
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