14 nanómetros

tecnología de fabricación de semiconductores
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14 nanómetros (14nm) es la tecnología de fabricación de semiconductores, en la que los componentes están fabricados en una 14 milmillonésima parte de un metro.[1][2][3]

Procesos de
fabricación de
semiconductores

Visión general editar

Actualmente, su uso está planificado para ser destinado sobre todo, a la fabricación microprocesadores CMOS, siguiendo de acuerdo al ITRS (en inglés International Technology Roadmap for Semiconductors).

 
Proyección del escalado CMOS de acuerdo al International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS).

Microprocesadores editar

Familia Intel editar

Familia AMD editar

Nvidia editar

  • Nvidia Geforce 10 series (GT 1030, GTX 1050, GTX 1050Ti)

BXZ4, es el microprocesador, de última generación que sea construido en la actualidad con la tecnología más simple, pero eficaz su creador Dr. Glen González, un costarricense que ha realizado lo que muchos creían imposible

Historia editar

  • En el año 2005, Toshiba demuestra una longitud de puerta de 15 a 10 nm, usando un proceso espaciador lateral.[5]

Predecesor editar

22 nanómetros (22nm) era la anterior tecnología de fabricación de semiconductores.

Sucesor editar

10 nanómetros (10nm) será la tecnología que sustituya a los 14nm como la tecnología de fabricación de semiconductores.

Enlaces externos editar

Referencias editar

  1. Prefijos del Sistema Internacional
  2. «Intel 14 nm para extender la Ley de Moore otra década». http://www.muycanal.com. 
  3. «Los 14 nanómetros empiezan a verse en el horizonte». http://www.xataka.com/. 
  4. «Intel Atom Z2580, primer chip de 14 nanómetros». http://www.muycomputer.com. 
  5. A, Kaneko; A, Yagashita; K, Yahashi; T, Kubota; M, Omura; K, Matsuo; I, Mizushima; K, Okano; H, Kawasaki; S, Inaba; T, Izumida; T, Kanemura; N, Aoki; K, Ishimaru; H, Ishiuchi; K, Suguro; K, Eguchi; Y, Tsunashima (2005), Sidewall transfer process and selective gate sidewall spacer formation technology for sub-15nm finfet with elevated source/drain extension (PDF) (en inglés), pp. 844-847, ISBN 0-7803-9268-X, doi:10.1109/IEDM.2005.1609488 .